3月26日至28日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高、最具影響力及最新技術(shù)熱點(diǎn)全覆蓋的半導(dǎo)體“嘉年華”—SEMICON China 2025國(guó)際半導(dǎo)體展在滬如期舉辦。全球行業(yè)領(lǐng)袖、演講嘉賓們通過精彩的開幕式演講同大家分享了全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場(chǎng)走勢(shì)。砥礪奮進(jìn)的半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商齊聚盛會(huì)，將新技術(shù)新產(chǎn)品呈現(xiàn)于大眾眼前，全方位展示了芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等方面的最新技術(shù)與產(chǎn)品。

光力科技攜ADT以卓越的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力成為展會(huì)焦點(diǎn)，吸引了眾多客戶及合作伙伴的高度關(guān)注。

01 首秀即吸睛：8231與9130亮相

本次展會(huì)，光力科技與ADT首次公開展示了最新研發(fā)的全自動(dòng)雙軸十二吋劃片機(jī)8231及全自動(dòng)十二吋激光切割機(jī)。兩款設(shè)備憑借高精度、高效率和智能化設(shè)計(jì)引發(fā)熱烈反響。

兩大設(shè)備的亮相為行業(yè)客戶提供了更完善的切割解決方案，現(xiàn)場(chǎng)觀眾紛紛駐足參觀，銷售和技術(shù)團(tuán)隊(duì)更以“分鐘級(jí)”快速響應(yīng)解答技術(shù)細(xì)節(jié)，專業(yè)度獲業(yè)內(nèi)同行點(diǎn)贊。

源于8230平臺(tái)，延續(xù)8230高效率、高精度、高性能、高可靠性的特征。支持FOUP與Cassette兩種切割模式，F(xiàn)OUP與Cassette可自由切換。支持基于FOUP的DBG半切，結(jié)合獨(dú)創(chuàng)的OMS技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)基于產(chǎn)品表面的精確切深控制。可切割300X300mm panel，滿足先進(jìn)封裝的應(yīng)用需求。

針對(duì)Iow-k開槽應(yīng)用開發(fā)的12吋全自動(dòng)激光切割機(jī)。該設(shè)備運(yùn)用先進(jìn)激光技術(shù)，精準(zhǔn)在晶圓表面刻線開槽。人性化設(shè)計(jì)讓操作便捷高效，提升體驗(yàn)；智能化軟件系統(tǒng)精準(zhǔn)控制流程，顯著提高生產(chǎn)效率，助力高效生產(chǎn)。

02 現(xiàn)場(chǎng)回顧：展臺(tái)氣氛熱烈

除展出設(shè)備外，適配不同場(chǎng)景需求的樹脂刀、金屬刀、鎳刀系列，自主研發(fā)的空氣主軸、DD馬達(dá)、陶瓷吸盤等國(guó)產(chǎn)關(guān)鍵零部件均驚艷亮相。展臺(tái)咨詢者絡(luò)繹不絕，洽談聲此起彼伏。

03 認(rèn)可見證實(shí)力，深耕再啟新程

三天展會(huì)，我們迎來(lái)眾多客戶參觀，收獲贊譽(yù)無(wú)數(shù)。這份認(rèn)可，是光力科技與ADT深耕半導(dǎo)體精密制造領(lǐng)域多年的厚積薄發(fā)。

未來(lái)，我們將持續(xù)深化技術(shù)攻堅(jiān)與全球化布局，賦能中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，與全球伙伴攜手共贏，共赴星辰大海。

以匠心致初心，以創(chuàng)新贏未來(lái)。期待與您下次再會(huì)！